端子截面分析试样操作流程

一、所需设备及软件

1. 端子截面分析仪：DZ6F-200，用于对端子截面进行显微观察和数据测量。

2. 金相试样切割机：QG-3LCD，用于切割端子取样。

3. 金相试样镶嵌机：蔡康 XQ-1，用于将切割后的试样镶嵌成标准圆柱体。

4. 双盘无极调速磨抛机：YMP-2T，用于对镶嵌后的试样进行打磨和抛光处理。

5. 端子分析软件：DZ-3000，用于对采集的端子图像进行分析处理，生成专业分析报告文档。

二、操作流程

（一）制样

1. 切割取样：使用金相试样切割机 QG-3LCD 对压线端子进行切割取样。根据端子的尺寸和形状，选择合适的切割参数，确保切割面平整且尽量减少对端子内部结构的损伤。切割时要注意安全，佩戴好防护用具，如护目镜、手套等。切割完成后，小心取出切割好的试样，避免试样表面被划伤或污染。

2. 镶嵌制样：将切割好的试样放入蔡康金相试样镶嵌机 XQ-1 中进行镶嵌。按照镶嵌机的操作说明，选择合适的镶嵌材料（如酚醛树脂等），设定好镶嵌温度和压力等参数。启动镶嵌机，将试样固定在模具中，注入镶嵌材料，待镶嵌材料固化后，取出制成标准的圆柱体试样。镶嵌过程中要注意控制好温度和压力，以保证镶嵌质量。

3. 预磨抛光：把镶嵌好的试样放置在双盘无极调速磨抛机 YMP-2T 上进行打磨抛光。首先，选择合适的砂纸（从粗到细，如 120 目、240 目、400 目、800 目、1200 目等），依次对试样的切割面进行打磨，每次打磨时要确保试样表面均匀受力，直到表面平整且无明显划痕。然后，使用抛光布和抛光剂对试样进行抛光处理，使试样表面达到镜面效果。在打磨和抛光过程中，要不断用清水冲洗试样，以去除磨屑和抛光剂，避免对试样表面造成二次损伤。

4. 试样腐蚀（可选）：如果需要更清晰地观察端子的内部结构和分布，可以对抛光后的试样进行轻微腐蚀。根据端子的材质，选择合适的腐蚀剂（如硝酸酒精溶液等），将试样浸泡在腐蚀剂中适当的时间（具体时间根据实际情况调整），然后迅速取出，用清水冲洗干净，再用酒精擦拭并吹干。

（二）镜下观察

将经过抛光或处理后的试样放置在端子截面分析仪 DZ6F-200 的显微镜下，调整显微镜的焦距和照明，使试样的端子部分清晰地呈现在视野中。通过显微镜放大图像，并在电脑上实时显示出来。采集清晰完整的端子图像，确保图像能够准确反映端子的结构和尺寸信息。在采集图像时，可以根据需要调整图像的分辨率、对比度等参数，以获得优质的图像质量。

（三）软件分析

将采集到的带有端子显微图片导入端子分析软件 DZ-3000 中。在软件中对图片进行处理，如裁剪、调整亮度和对比度等，以便更好地识别端子的边界和特征。然后，使用软件的测量功能，自动测出端子的相关数据，如端子的厚度、宽度、镀层厚度等。软件会根据测量结果和预设的标准（如 QC/T 29106-2014 和 VW60330 等）进行分析和判断。最终，由软件生成一份专业的分析报告文档，报告中应包含端子的图像、测量数据、分析结果以及是否符合标准的结论等信息。用户可以根据需要对报告文档进行保存和打印。

三、注意事项

1. 在整个操作过程中，要严格遵守设备的操作规程，确保操作安全。

2. 注意保持设备和工作环境的清洁，避免灰尘和杂质对试样和设备造成污染。

3. 每次操作前后，要对设备进行检查和维护，确保设备处于良好的工作状态。

4. 在制样过程中，要注意控制好各个环节的参数，以保证试样的质量和分析结果的准确性。

5. 在使用软件进行分析时，要根据实际情况正确设置参数，避免因参数设置不当导致分析结果出现偏差。