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晶圆半导体检查显微镜MCK-6RC
一、使用范围:
MCK-6RC系列为新型晶圆半导体检查金相显微镜,专为芯片/晶圆/LCD行业/ 粒子爆破检查,其微分干涉效果可与进口品牌相媲美,MCK-6RC系列机型采用全新设计的长工作距物镜、半复消色差技术,多层宽带镀膜技术,采用长寿命LED光源多种高度功能化的附件,能满足各种检验需要,可用于明场、暗场、简易偏光、微分干涉观察。
二、产品特点:
☆ 采用CGSt无限远色差校正光学系统,图像更真实清晰;
☆ 6英寸平台晶圆半导体检查显微镜,其微分干涉效果可与进口品牌相媲美 ;
☆ 6英寸平台晶圆半导体检查显微镜机型采用全新设计的长工作距物镜、半复消色差技术,多层宽带镀膜技术;
☆ 各种观察方法下都能得到清晰锐利与高对比度的显微图像;
☆ 多种高度功能化的附件,能满足半导体检查各种场景需要;
☆ 标配6英寸超大行程平台,(可选配8英寸、10英寸、12英寸平台);本含快速移动装置,平台面积 450*240mm,移动行程:158mmX158mm;
☆ MCK-6RC 集成了明场、暗场、偏光、DIC等多种观察功能。 广泛应用于半导体、FPD、电路封装、电路基板、材料、铸件金属陶瓷部件、精密磨具等检测.
集成了明场、暗场、偏光、DIC等各种观察功能,可根据实际应用,进行功能选择。
☆ 高清摄像系统CKC2000,高清成像2000万像素,专业图像处理及拍摄软件,可实时图像拼接及实时景深熔合功能,微调显微镜焦距即可将不同景深点的图像生成清晰的一幅图像;
☆ 蔡康金相分析软件DM-3000,是专业金相分析软件为正版软件,有正版软件证书,证书可查询,加密锁编号独立,可在软件界面实时采集金相照片,软件相关分析标准为新国家标准,终身提供免费升级服务。
三、明场、暗场、偏光、微分干涉多种观察方式可选: